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尽管遭遇挫折 英特尔的芯片架构师仍承诺创新

来源: 发布时间:2022-01-27 22:58:43 搜集整理:中国产业网

英特尔高级芯片工程师周二罕见地介绍了该公司在英特尔架构的旗帜下设计其系列芯片的方法,他们承诺,尽管有一些广为人知的挫折,但好事还会来。工程师揭开了即将面世的Tiger Lake 10纳米CPU(中央处理器)的微体系结构的面纱,该处理器计划于9月2日在产品中亮相。

简报是自2018年以来有关英特尔创新计划的首次详细技术讨论。这么长的原因之一是,英特尔一直很难正确地制造其芯片。这一直在努力与竞争对手AMD竞争,后者在过去三年中经历了历史性的增长。

英特尔的设计师表示,他们为Tiger Lake感到骄傲。但是他们不允许谈论新处理器的确切性能,这些处理器采用10纳米工艺制造,被称为英特尔的第11代CPU处理器。CPU将与Xe图形配对使用,将从服务器到游戏的所有内容都受益。首席架构师拉贾·科杜里(Raja Koduri)说,他们还将采用英特尔称为SuperFin技术的晶体管重新设计。

英特尔的挣扎

英特尔最近宣布将推迟其迫切期望的7纳米制造工艺,这一消息使该公司的股价下跌。这些问题还可能意味着即将推出的芯片(例如用于服务器和游戏设备的DG1图形芯片系列)的更多延迟。拖延之后,英特尔的一位高管Venkata“ Murthy” Renduchintala辞职。Renduchintala曾在2018年英特尔的上一届架构日上亮相,并被认为是Bob Bwan在2018年Brian Krzanich离开后担任CEO职位的候选人之一。

6月,著名的芯片设计师Jim Keller因个人原因离开了英特尔。这是一个打击,因为英特尔在两年前就加入了Keller(当时他帮助AMD设计了如今比Intel具有架构优势的芯片),这对英特尔来说意义重大。相对短暂的任期并没有为凯勒领导的创新留出足够的时间将其投入产品。

7纳米制造技术的滞后(使芯片更便宜,更快,更小)在上一代10纳米产品被推迟之后出现了。AMD能够通过使用外部芯片生产商来利用以前的失误。

系统弹性设计

Koduri说,英特尔正在尝试改变其芯片设计与制造的结合方式,以使其芯片产品不依赖于按时开发的特定制造工艺。英特尔暗示,它可以使用外部制造商(例如合同芯片制造商台积电)来制造其芯片。Koduri将此新策略称为“系统弹性设计”。

他说,英特尔仍然专注于处理器创新的六个支柱,随着每个支柱在公司产品线中的更新,英特尔可以继续前进。这些支柱包括在3D封装,芯片架构,3D闪存,互连,安全性和软件方面的大量开发工作。

“我们在提供突破性硬件方面拥有悠久的历史,” Koduri说,他指出公司拥有100,000多名工程师。“您将看到我们在这一鼓舞人心的旅程中所取得的进展。他们创造的一些最小的东西对世界产生了一些最大的影响。”

英特尔认识到,芯片制造的优势比过去更慢地发展,因此,它必须更加专注于芯片的设计或体系结构,以提高性能,成本和能效。该公司推出了首款采用Foveros 3D封装技术的处理器,该技术可以以赋予三维效率优势的方式堆叠芯片。Koduri在2018年建筑日活动期间首次描述了该技术。

柳湾核心

英特尔的Tiger Lake处理器使用Willow Cove内核(是以前的Sunny Cove设计的后继产品),该内核经过重新设计,具有更大的辅助内存并改进了内存和数据路径。作为Tiger Lake的一部分,Willow Cove将使Intel能够生产具有4至8个内核的芯片,与AMD的8至16个内核竞争。英特尔将提出其内核可以做更多工作的论点。

英特尔还争辩说,其采用10纳米制造工艺制造的新型SuperFin晶体管将带来与该公司按时转向新一代产品一样的巨大改进。这些晶体管使英特尔能够以低得多的电压运行Tiger Lake芯片,从而使其能够更快,更高效地运行。

晶体管的改进还使设计人员有更多的余地来添加可能影响改进的功能。例如,英特尔的内核有96个执行单元,而之前的内核为64个,并且运行速度更快。

英特尔客户工程副总裁Boyd Phelps在简报中说:“这些工程投资的结果大大超出了我们的预期。”“我们在性能方面实现了前所未有的飞跃。我很高兴宣布我们实现了我们的雄心壮志。”

(当然,我们还不完全了解Tiger Lake的表现)。简报中,英特尔还谈到了其3D NAND闪存,现场可编程门阵列,人工智能处理器以及其他创新技术。但是,人们期待已久的图形芯片令人兴奋。

更好的图形

图形和软件副总裁Lisa Pearce表示,英特尔正在努力开发各种市场的Xe图形处理器单元(GPU),包括高端服务器,数据中心AI,游戏,中端计算机和入门级市场。电脑。

英特尔表示,Xe图形将使《战地风云1》等游戏能够以更高的帧速率和更详细的风景运行,同时消耗更少的电量。Koduri展示了与以前的Gen11集成显卡相比改进的并排视频,但没有透露确切的性能数字。Xe图形将从使用基本图形功能的低端计算机到高端产品,主要竞争对手是AMD Radeon和Nvidia GeForce。

Xe图形与Tiger Lake结合将针对具有集成图形的低端计算机,这些计算机将以数亿个单位的价格提供。诸如游戏锐化之类的功能可以使游戏中的细节更加生动,而在低端使用英特尔自己重写的DX11图形驱动程序运行的这些改进将迫使AMD和Nvidia提升高端标准。

英特尔还在开发独立的图形芯片DG1,这是20多年来的首款独立GPU,并试图将Nvidia和AMD淘汰出局。英特尔开始共享将在DG1上运行的软件,并帮助开发人员学习如何创建在DG1上运行的应用程序,该芯片将是高度并行的芯片。具有四个DG1芯片或四个磁贴的一种产品将针对数据中心。

Koduri说,单精度浮点性能大约为40 teraflop,而当今市场上最好的GPU为20 teraflop。他还表示,DG1将支持实时光线追踪,这将在游戏中产生逼真的阴影和照明。

Koduri说:“我们将在今年出货DG1,我们将很快分享该芯片的许多细节。”“这里真正很酷的事情是我们能够通过单个硬件设计和单个软件堆栈来实现这种扩展。”

英特尔正在使用相同的设计来构建游戏优化的GPU,目标是2021年上市。

至于游戏玩家,Koduri说:“好消息是我们没有忘记。我们知道发烧友玩家是最难打动的人。现在,我们正在讲这个GPU的实验室。”

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