在电子信息产业高速迭代的当下,电路板、半导体、触摸屏等核心元器件的工艺升级成为行业发展的关键引擎,而高性能电子化学品作为产业链中的 “隐形基石”,直接决定了终端产品的品质与竞争力。从 2011 年成立至今,昆山飘得华电子材料有限公司始终聚焦电子化学品领域的研发与应用,以 “创新思路、专业服务、以人为本、惟精惟一” 的经营理念,构建起研发、生产、销售、服务于一体的全链条体系,在十二年的深耕中成为行业信赖的合作伙伴。
立足长三角产业腹地,飘得华深谙贴近客户、快速响应的重要性,先后在昆山、常州、惠州等地搭建了资质齐全的联合生产基地。依托完善的硬件配套与先进的管理体系,公司不仅实现了生产成本的优化管控,更能为不同区域的客户提供及时高效的专业技术支持,让安全稳定的产品品质贯穿生产全流程。这种 “就近服务” 的布局思路,既缩短了供应链响应周期,也让技术团队能够深入客户生产现场,精准对接工艺需求,形成了 “生产基地下沉 + 技术服务上门” 的独特优势。

技术创新是飘得华的核心竞争力。公司始终保持对行业技术动向的敏锐洞察,通过与高校科研机构、专业研发团队深度合作,量身定制化学新材料,用技术突破破解客户的生产难题与成本痛点。多年来,飘得华成功研发出硅胶垫高分子压合材料、无氟钛蚀刻液、铜面抛光液等一系列核心产品,其中无氨氮去膜液凭借 “去膜速度比传统 NaOH 快 50%-100%” 的优势,彻底解决了化金板退膜反粘的行业痛点,且 COD 极低、无氨氮排放,实现了环保与效率的双重提升;针对高密度细线路制作的酸性蚀刻添加剂,搭配真空蚀刻技术可使蚀刻图形精度提升 40% 以上,为高端电路板制造提供了关键支撑。在产品矩阵构建上,飘得华形成了覆盖去膜系列、清洁清洗系列、化学前处理系列等多品类的完整布局,从硅片清洗剂、半导体划片液到铝蚀刻液、铜面防氧化剂,每一款产品都经过反复迭代优化,适配不同场景的工艺需求。
以客户需求为导向,飘得华的产品在实用性与安全性上形成了鲜明特色。半导体划片液作为封装前的关键辅料,兼具润滑、分散、抗静电、清洗多重功能,清洗后表面硅粉无残留,为半导体晶元切割提供了洁净稳定的加工环境;全合成环保切削液不含矿物油与亚硝酸钠,低泡沫、防锈性强,既满足铸铁、磨具钢等材料的加工冷却需求,又符合环保政策要求;而针对铝基板开发的专用去膜液,在高效退膜的同时不攻击铝材,完美适配特殊材质的加工工艺。这些产品的背后,是飘得华对细节的极致追求 —— 从使用浓度的精准配比,到温度、PH 值的严格把控,再到稀释方式的人性化设计,每一项参数都基于实际生产场景反复调试,让客户在操作中既能提升效率,又能降低管控难度。

除了产品本身的硬实力,飘得华更注重服务体系的软实力建设。公司的技术团队不仅能为客户提供产品选型指导,还能根据生产流程中的具体问题提供定制化解决方案,协助客户优化工艺参数、降低生产成本。无论是应对紧急订单的快速交付,还是解决生产中的突发技术难题,飘得华都能以专业高效的响应,赢得客户的认可与信赖。同时,公司严格遵循 ISO9001 质量管理体系标准,将 “顾客、质量、企业之本;服务、创新、企业之魂” 的理念融入每一个环节,从原材料采购到成品出厂,建立起全流程的质量管控体系,确保每一批产品都符合行业标准与客户预期。
十四载砥砺前行,飘得华从专注单一领域的研发企业,成长为电子化学品行业的综合服务商,其产品已广泛应用于电路板、触摸屏、陶瓷基板、封装半导体等多个领域,为众多行业头部企业提供了稳定可靠的材料支持。面向未来,随着 5G、人工智能、新能源等新兴产业的加速发展,电子化学品的需求将持续升级,飘得华将继续坚守创新初心,深化产学研合作,聚焦高端化、环保化、定制化的发展方向,不断推出更具竞争力的产品与服务,以专业力量赋能电子信息产业高质量发展,书写 “惟精惟一” 的品牌新篇章。