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TESCAN半导体封装失效分析，大体积工作流程引领行业革新

来源：发布时间：2024-04-18 17:49:59 搜集整理：中国产业网

TESCAN曾在2023年参与并成功完成了一项名为失效分析(FA)4.0的项目,该项目以人工智能和机器学习技术为驱动,通过自动化功能大幅提升了失效分析的效率、准确性和可靠性,为欧洲智能交通和工业生产领域的发展注入了新的活力。

这个创新工作流程包括:

PVA TEPLA 扫描声学显微镜中的封装缺陷定位/识别;

在共享的FA4.0平台上,使用 3D-Micromac 激光微加工工具进行大体积材料切割,并通过图像头(image header)传输数据;

使用 SOLARIS X 进行精细样品制备和失效分析。

本文将就此流程中的大体积工作流程为您介绍这一创新技术。

TESCAN大体积工作流程是一种等离子体FIB-SEM,协同独立激光系统与其他FA工具,对毫米级样品进行制备和分析的工作流程。

在半导体、汽车和航空航天等行业及其相关研究领域,对大容量材料去除的需求正在增加,以更快地在感兴趣区域进行失效分析找到缺陷根本原因。迄今为止,等离子双束电镜(PFIB)技术一直是公认的解决方案,该技术涵盖了亚毫米空间尺度。然而,最近,行业和研究活动已转向更大的样品尺寸,即使PFIB能获得期望结果,但时间太长令人无法接受。将千倍更快的激光切割技术加入到等离子体FIB样品分析工作流程中,可以大大缩短获得同等优质结果的时间,同时也能与FA实验室的其他仪器协同作用。

对RV770 GPU进行截面切割。整个芯片的截面深度为4毫米,包括PCB。切割时间为40分钟。

横截面宽度为 4 毫米,穿过 7个直径为 500 微米的焊球。切割时间为20 分钟

5分钟内完成C4焊球切割

该技术的核心优势在于其无与伦比的分析能力、高效的大体积样品制备、深入拍摄挑战性样品的能力、无窗帘效应的结果、优化通量以及直观的界面和易用的流程。这些优势使得其失效分析和样品制备领域具有广泛的应用前景。

在半导体封装失效分析领域,该技术能够有效截取毫米级封装样品进行深入分析,帮助企业和研究机构快速定位和解决产品缺陷。在样品制备方面,该技术能够为大体积样品提供高分辨率的显微CT分析、原子探针断层扫描以及拉伸或压缩测试等高级应用所需的样品。

此外,TESCAN的技术还能满足任意形状样品的制备需求。针对特定几何形状的样品,该技术可以实现微米精度的任意形状制备,包括平面内TEM研究、FIB横截面分析的H棒,或复杂的三维形状样品。

随着科技的不断进步,失效分析技术的需求也将日益增长。同时也期待看到TESCAN在未来带来更多创新技术和解决方案,为高科技产业的制造流程带来革命性的变革。

关于TESCAN

TESCAN公司成立于1991年,是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的跨国公司,是全球知名的电子显微仪器制造商,总部位于全球最大的电镜制造基地-捷克布尔诺,产品主要有电子显微镜、聚焦离子束、X射线显微CT、电镜和拉曼、双束电镜和二次离子质谱的一体化联用系统及相关附件和软件,正被广泛应用于材料科学、生命科学、地球科学、半导体和电子器件等领域中。

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TESCAN半导体方案网站:https://zh.info.tescan.com/semicon

公众号:TESCAN公司